估值超(chao)百億，比亞迪半導體擬分拆至創(chuang)業板上市
5月12日， 比亞迪發布公告稱，擬分拆控股子公司比亞迪半導體至深圳證券交易所創業板上市。
公(gong)(gong)告(gao)稱，本次分拆(chai)(chai)完成后(hou)，比(bi)亞迪(di)(di)公(gong)(gong)司的(de)(de)股權(quan)結構不(bu)會發(fa)生變化，且仍將(jiang)維持對比(bi)亞迪(di)(di)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)的(de)(de)控制權(quan)。比(bi)亞迪(di)(di)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)主(zhu)營業(ye)(ye)務為功率(lv)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)、智(zhi)能控制 IC、智(zhi)能傳(chuan)感器(qi)及(ji)(ji)光電(dian)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)的(de)(de)研(yan)發(fa)、生產(chan)及(ji)(ji)銷售(shou)，主(zhu)要(yao)產(chan)品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電(dian) 池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳(chuan)感器(qi)、嵌入式指紋識別、電(dian)磁及(ji)(ji)壓力傳(chuan)感器(qi)、 LED 光源(yuan)、LED 照明、LED 顯示等(deng)(deng)。根(gen)據公(gong)(gong)告(gao)內容，本次分拆(chai)(chai)上市后(hou)，比(bi)亞迪(di)(di)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)將(jiang)繼續從事(shi)功率(lv)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)、智(zhi)能控制IC、智(zhi)能傳(chuan)感器(qi)及(ji)(ji)光電(dian)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)的(de)(de)研(yan)發(fa)、生產(chan)及(ji)(ji)銷售(shou)。未(wei)來，比(bi)亞迪(di)(di)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)將(jiang)以(yi)車規級半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)為核心，同步推動(dong)工(gong)業(ye)(ye)、家電(dian)、新(xin)能源(yuan)、消費電(dian)子等(deng)(deng)領域的(de)(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)業(ye)(ye)務發(fa)展(zhan)，致(zhi)力于(yu)成為高(gao)效、智(zhi)能、集成的(de)(de)新(xin)型半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)供應商。
同時，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆完成后，比亞迪仍為比亞迪半導體控股股東。
2020年，比亞迪板半導體共獲得多筆融資，包括A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資，A+輪獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯想集團等幾十家投資公司的8億元融資等，機構估值已超百億。
